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保证pcb贴装质量的三要素

时间:2019-11-13 12:58:26来源:本站浏览次数:313

    元器件正确要求各pcb装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。贴装的位置准确元器件的端头或引脚均和...

元器件正确要求各pcb装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。

贴装的位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足SMT贴片加工工艺要求。两个端头的Chip元件、翼形引脚与J形引脚器件、球形引脚

器件的贴装位置要求如下。

1、两个端头无引脚Chip元件。两个端头无引脚Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2以上搭接在pcb的焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,如图1所示


再流焊时就能够自定位;但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或立碑,如图2所示。


2、翼形引脚与J形引脚器件。对于SOP、 SOJ、 QFP、PLCC等器件,其自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。同

时贴片加工厂应及时安排技术员修正贴装坐标。翼形与J形引脚器件的贴装位置要求如图3和4所示。


●引脚宽度方向与焊盘的搭接尺寸: P > 引脚宽度的3/4
●引脚长度方向:引脚的跟部和趾部在焊盘上。

3、球形引脚器件。由于BGA、 CSP等球形引脚器件的焊盘面积相对于元件体的面积比较大,定位效应非常好,因此,只要满足以下两点即可(见图5)


●BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐。

●焊球的中心与焊盘中心的最大偏移量小于1/2焊球直径。

4、压力(贴片高度)合适

贴片压力相当于吸嘴的Z轴高度,轴高度要恰当、合适。

Z轴高度过大,相当于贴片压力过小,元器件焊端或引脚没有压入焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递、贴片和再流焊时容易产生位置移动;另外,由于Z轴高度过大,贴片时元件从高处扔下,相

当于自由落体下来,会造成贴片位置偏移。Z轴高度过小,相当于贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动、造成位置偏移,

严重时会损坏元件,最终导致整个PCBA贴片流程出现品质问题。

正确的Z轴高度要求元件底面与PCB焊盘上表面之间的距离(H)约等于焊膏中最大合金颗粒的直径,如3号粉的最大颗粒为 ∅45μm, H≈5oμm的吸嘴高度最合适, 
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