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无铅焊接中元器件耐热、潮湿敏感问题

时间:2019-12-31 10:10:41来源:本站浏览次数:184

    陶瓷电阻器和特殊的电容器对温度曲线的斜率(温度的变化速率)非常敏感,由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数(CTE)相差较大(内瓷为3~5x10℃,PCB为17x10℃左右),在焊点...

一、元器件的耐热问题

陶瓷电阻器和特殊的电容器对温度曲线的斜率(温度的变化速率)非常敏感,由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数(CTE)相差较大(内瓷为3~5x10℃,PCB为17x10℃左右),在焊点冷却时容易造成元件体和焊点裂

纹。元器件开裂现象与CTE的差异、温度、元件的尺寸大小成正比。

0201、0402、0603小元件一般很少开裂,而1206以上的大元件发生开裂失效的机会较多。又如,电解电容对温度极其做感。还有些钽电容只能承受183℃以上不能超过60s240

不能超过1051一些小型SMT表面贴装变压器的骨架不时高温,要求220℃不能超过10s:有的有铅器件230℃不能超过106。因此,需要注意对元器件的选择,另外尽量通过通过优化温度曲线,降低峰值温度和

峰值温度的时间,免无铅焊接温度对元器件损伤导致失效。




二、元器件的湿敏感度问题

吸潮的器件在再流焊过程中由于水蒸气膨胀,使水蒸气压随温度升高而上升,对已经受湖的器件会造成损坏的威胁。连接器和其他塑料封装元器件(如PBGA、QFP等)在高温时失效明显增加,主要是分层、爆

米花、变形等。无铅焊接温度高,根据经验粗略统计,焊接温度每提高10℃,湿度感器件(MSD)的湿度敏感等级(MSL)提升1级。可靠性随之下降1级。解决措施是对温度最感元器件(MSD)技風要求进行管理、

存储和使用。尽量降低峰值温度。对己经受潮的敏感元器件进行去潮烘烤处理。


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