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SMT贴片元器件的布局要求

时间:2020-08-13 11:29:07来源:本站浏览次数:50

    SMT贴片加工其实不仅仅是焊接这么简单的事情,元器件的布局是否合理的要求。在设计过程中要对元器件进行合理的布局作出规划,以保证PCBA加工的顺利进行,不至于...

SMT贴片加工其实不仅仅是焊接这么简单的事情,元器件的布局是否合理的要求。在设计过程中要对元器件进行合理的布局作出规划,以保证PCBA加工的顺利进行,不至于因为排样问题而延误加工。不同的

SMT工艺对元器件有不同的要求,那么要求是什么?

一、均衡分布

在回流焊过程中,高品质的SMT元件的热容会大于一般元件的热容,造成局部温差甚至虚焊。保持分布平衡可以避免SMT芯片加工过程中出现的这一问题,同时也可以保持PCBA板的分布平衡。

二、排列方向

在实际的贴片加工中,还需要确定贴片元件的排列方向。尽量保持方向一致和特性方向一致,以便于后续安装、焊接和测试,特别是组件数量和打印方向必须一致。


三、发热元器件

不同部件的接触会影响其他部件,如加热部件。加热部件一般放置在角落和通风处,以便于散热。加热元件必须用其它引线或支架支撑,印刷电路板表面之间应保持一定距离,最小距离不应小于2mm,否则会

影响电路板的质量。

四、温度敏感元件

在安装施工过程中,如果我们遇到不同温度变化敏感信息元件,一定要选择远离发热元件,如三极管、集成系统电路、电解电容器等,远离大功率元件、散热器、大功率电阻。

五、可更换和可调部件

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