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  • 30

    2019-10

    众购彩票开奖直播网SMT中的集成电路封装

    半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁,从双列直插封装( Dual In- line Package,DIP)、小外形封装( Small Outline Package,SOP)、方形扇平封装( Quard Flat Package,QFP)、插针网格阵列封装( Pin Grid Array Package,PGA)、球柵阵列封装( 。。。

  • 29

    2019-10

    识別及检测常用SMT电子元器件

    电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:是组成电子产品中的最小单位,指在贴片加工厂生产加工时不改变分子成分的成品,如电阻器、电容器及电感器。电子电路中这3种类似棋中“车、马、炮”重要棋子一样的基本元件。作为科技作“小达人,要想顾利进行电子制作、必须首先。。。

  • 28

    2019-10

    中国SMT产业发展的现状

    我国电信工业极大地推动了我国SMT的发展。现在世界各大电信巨头都已进军中国电信行业,如摩托罗拉、西门子以及飞利浦等都在中国内地开设了合资或独资工厂:中国的电信巨子华为、中兴等公司,都纷纷抢占滩头,称雄当地,大大促进了我国SMT的迅速发展。世界上各种先进的SMT生。。。

  • 23

    2019-10

    众购彩票开奖直播网SMT电子组装技术的发展

    小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面组装四个发展阶段,如表所示。

  • 22

    2019-10

    波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    众购彩票开奖直播网表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上 260℃±5℃,10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元器件封装体不损 坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,片式元件端头无剥落(脱帽)现象...

  • 21

    2019-10

    无铅手工焊接和返修技术

    由于无铅合金熔点温度高、润湿性差、工艺窗口小造成的。smt贴片加工手工焊接和返修最容易损坏的是PCB焊盘,因为贴片加工厂常用的FR4环氧玻璃纤维覆铜层压板是在高温高压下通过粘结胶将铜箔与玻璃纤维布粘结在一起的,大约能够承受290℃高温。Sn-Pb焊接的峰值温度与PCB铜焊...

  • 08

    2019-10

    SMT贴片加工厂中ERP的作用有多大

    众所周知物料系统和条码SMT中原材料的成本通常占产品较大的份额(80~90%),许多用户很在意生产效率的提高,但实际上,在物料中节省零点几个点,也可以 带来很大的经济效益。ERP系统可以在物料在进车间之前对物料进行很好的管理,但是生产车间内,很难知道实时的物料管...

  • 30

    2019-09

    回流焊炉温测试及校正

    在SMT贴片回流焊设备的四个温区中(升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区)不同的温区都有着特殊的作用,首先升温区如果温度升高幅度过大,引入斜率过 高也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。因此对于特殊的产品,客户...

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